產業新訊

VIAVI PCIe 6.0 協定測試解決方案是對最新 PCIe 6.0 規範測試需求的完美回應，其支援達 64GT/s 的 PAM4 資料傳輸速率，同時具備向下相容性，完美相容於 PCIe 1.0、2.0、3.0、4.0 和 5.0，以及 2.5、5.0、8.0、16...

VIAVI 近日發布最新的 46.0.2 軟體更新，此軟體更新將使 ONT XPM 應用程式以及800G ETC支援 802.3 df最新的D2.1草案，IEEE 802.3工作小組可能會對某些數值進行微小修訂，VIAVI為802.3積極參與的會員，將密切追蹤該標準的發展。

Compute Express Link™ (CXL™) 是一種高頻寬、低延遲的 CPU 到裝置連接標準，它以現有的 PCI Express®（PCIe®）基礎架構，利用了PCIe的物理和電氣介面，同時增加了額外的傳輸協定；CXL 允許記憶擴展、記憶池（固定大小區塊規劃

為了在滿足高速、高密度光通訊連接的需求，以及光網路的靈活性和可擴展性需求的同時，降低功耗和成本上，出現了線性驅動可插拔光學（LPO, Linear-drive Pluggable Optics）技術，LPO 技術採用了線性驅動方法，將DSP替換為具有高線性和等化功能...

翔宇科技與 VIAVI 緣起於 2006 年，以代理 Finisar/JDSU Bus Doctor 系列SATA/SAS/SD/SDIO 協定分析儀開始，JDSU於 2015 年 正式更名為 VIAVI Solution，並與翔宇延續至今已逾十七年的緊密合作關係...

64G 光纖通道建立在以前的光纖通道技術基礎之上，相對於其他儲存網路技術，如iSCSI和InfiniBand，它具有一些優勢，包括適用於長距離傳輸以及上述的低延遲；此外，64G 光纖通道還帶來了一些改進，包括增強的安全功能和對更大網路的支援...

在PAM-4和以DSP為基礎的SERDES時代，NRZ時代“簡單”的BER測試已不再適用；PAM-4訊號在鏈路上因將訊號分成四階後使得“錯誤”狀態的發生變成常態，這表示任何錯誤測試都必須充分了解錯誤特徵，一些錯誤是自然產生的，是光學和電氣通道中都會出現的隨機雜訊引起的...

VIAVI Solutions 在第24屆中國國際光電博覽會（CIOE 2023）中展示了技術領先的光通訊解決方案，VIAVI 在現場展出光通訊領域的全面解決方案產品組合；VIAVI大中華區技術總監沙慧軍帶來題為“簡化與加速800G（+）網路、介面測試與認證”的演講，分享了...

自從大約五年前出現了 400 Gigabit 乙太網路（GbE），在光學和電氣介面上，PAM-4 調變取代了 NRZ（Non-Return-to-Zero）；我們現在看到，在使用PAM-4訊號的情況下，已經建立了廣泛且健康的400 GbE甚至800 GbE的生態系統。

一個相干模組測試序列可能涉及數百個測試案例，涵蓋多個波長、OSNR（光訊噪比）、接收功率和跨越距離，所產生的光學損傷級別的錯誤，會直接對UUT（待測單元）內的DSP（數位訊號處理）的訓練假設、監測精確性、以及報警功能產生影響...

相干光學用於DWDM傳輸已有一段時間，但通常都是特定供應商專用的封閉式專有系統；最近，針對MSA和其他標準設計的可插拔相干模組導致了相干可插拔光學生態系統的出現；IEEE 802.3正在研究用於100G和400G連接的DWDM的ZR PMD，可達到80公里鏈路預算...

Viavi Solutions Inc.（VIAVI）（NASDAQ：VIAV）將於2023年8月8日至10日在Santa Clara Convention Center舉行的Flash Memory Summit（FMS）會議和展覽上公開全新的PCIe 6.0協定分析測試平台。

全新登場的Li-Fi，全名為光學保真技術（Light Fidelity），IEEE 已於2023年7月13日正式簽署Li-Fi標準定義為 802.11bb，其中Li-Fi的生態圈支持者包括Qualcomm提出的Smart Retail概念、Panasonic的LinkRay...

Compute Express Link（CXL）3.0規範是一種更快、更昂貴的網路儲存形式，它採用了先進的技術、複雜的功能、和高頻寬需求，這些因素都會導致相應的硬體和設備成本增加，但它針對的是不同的應用場景。

PCI-SIG宣布PCIe 7.0 V0.3規格，研究預測PCI Express潛在市場規模 (TAM) 預計2027達100億美元

在2022年的PCI-SIG開發者大會上，PCI-SIG 慶祝成立30周年，同時宣布PCIe技術的下一個演進：PCIe 7.0規範；即將推出的PCIe 7.0規範計劃在三年內再次提升速度，將最近發布的PCIe 6.0規範的數據傳輸速率提升至128 GT/s...

PCI Express（PCIe）標準組織 PCI-SIG 宣布正式發布了 PCIe 6.0 規範，達到了64 GT/s的速度。PCI Express（PCIe）規範在近二十年間實際上已經成為了互連的標準，PCIe 6.0 規範將頻寬和功耗效率提升了一倍，相較於PCIe 5.

共同封裝光學元件（CPO，Co-packaged Optics）市場具有相當大的發展潛力，並受到廣泛的產業關注。隨著資料中心和高性能計算（HPC）等領域對計算能力和能源效率的要求不斷提高，CPO技術被視為有前景的解決方案。

共同封裝 (Co-Packaging) 是指將光學或電氣通訊設備附加在與主機ASIC（圖1）相同的一級基板上，預計可提供高頻寬的互連並實現顯著的功耗節省；透過將光學引擎放置在與主機ASIC緊密鄰近的位置，可以最小化高速電通道的損耗和阻抗不連續性，從而實現使用更高速度、更低功耗..

CXL SSD 是一種替代方案，可以利用儲存網絡產業協會（SNIA, Storage Networking Industry Association）的非揮發性內存（NVM）編程模型的優勢，SNIA NVM 編程模型提供了一個標準化的介面和編程模型，用於存取諸如...