產業新訊

翔宇科技 與 VIAVI Solutions、PHISON 攜手舉辦的研討會。成功匯聚了來自業界的頂尖的技術專家和資源，更讓與會者在理論與實作之間，掌握 PCIe、CXL 新一代協定的操作方式與應用潛力；這對大型數據中心研發及 AI 市場影響重大。

在 1.6TbE 正式規範問世前，市場上將會先歷經 800GbE 推動商用普及的過程。800GbE 和 1.6TbE 比較：特性800GbE1.6TbE最大速率800 Gbps1.6 Tbps通道數量八通道八通道、十六通道封裝QSFP-DD、OSFPOSFP、OSFP-XD

《EE前瞻技術大會 EE Intelligent TechCon》，即將於 10/1、10/2 在台北松菸文創舉行！聚焦於半導體製程,邀請到聯發科技、高通、Intel、Cadence 等專家演講，針對 AI 運算設計及嵌入式系統等技術研發，發表企業 Insight 與解決方案，

VIAVI - ONE LabPro 系列功能：實體層可見性與管理：洞察 PCS 和 FEC 性能，對錯誤進行指紋識別，讓您一目了然地了解錯誤的性質和實際裕度。奈秒精度：例如人工智慧、機器學習領域或其他高速程式應用，要求奈秒延遲精度。ONE LabPro 的設計架構，能在數百

VIAVI 對未來的全球趨勢、PCIe 生態圈的重要性，一直都有高度意識。做為《PCI-SIG》的成員，我們能透過各種 PCI-SIG 技術交流、公開活動互動，深化對全球協定技術的寶貴見解。我們也努力利用 VIAVI 在測試和測量領域的經驗，不斷研發更好用的

AIPC 需要處理的數據運算、傳輸量都比一般的 CPU—Device 之間更巨大；將最多運算元件和記憶體壓縮到單一晶片的架構中其核心技術在於，AI 晶片的算法與過往的晶片不同。

超大規模資料中心內最常見的三種實體連接方式包括：直連銅纜（DACs）纜線、主動式光纖纜線（AOCs）和目前比較新的主動式電纜（AECs），這三種連接元件可視為資料傳輸的高速通道，重要的不僅是這些元件的基礎電氣和光學連接正常運作...

利用新穎的測試儀器 - VIAVI Solutions (3) 的 MAP-300，以簡化在沒有海纜線路終端設備（SLTE）的情況下，對海底放大線路系統進行故障排除和特性評估，可能的量測包括基本系統連續性、光訊噪比（OSNR）、增益傾斜、和增益異常。

英特爾的首席執行長 Pat Gelsinger 在 Innovation 2023 展示了世界上首個 UCIe 連接的晶片整合處理器，透過Intel的EMIB介面進行通訊；UCIe 屬開放規格、標準化連接，採用PCIe與CXL標準，具有完整晶片介面堆疊標準，使企業在建構系統單晶片

AI的競爭驅使雲端商業應用採取最先進技術，唯恐失去通往AI時代的門票，從光模組來看，最新一代800G光模組的商用部署步伐大大加速，已有部分雲端光模組應用開始部署，預計到明年將達到數百萬隻的出貨量，甚至更多；HSE-800 呼應市場需求，112Gb/s高速乙太網路傳輸埠...

在PAM-4和以DSP為基礎的SERDES時代，NRZ時代“簡單”的BER測試已不再適用；PAM-4訊號在鏈路上因將訊號分成四階後使得“錯誤”狀態的發生變成常態，這表示任何錯誤測試都必須充分了解錯誤特徵，一些錯誤是自然產生的，是光學和電氣通道中都會出現的隨機雜訊引起的...

可插拔相干光學 - 特別是內建數位訊號處理器（DSP）的數位相干光學（DCO, Digital Coherent Optics），為所有可插拔光學模組中最高的複雜性，並在研發、設計驗證、和整合階段帶來了一系列獨特的挑戰...

Compute Express Link（CXL）3.0規範是一種更快、更昂貴的網路儲存形式，它採用了先進的技術、複雜的功能、和高頻寬需求，這些因素都會導致相應的硬體和設備成本增加，但它針對的是不同的應用場景。