產業新訊

一個相干模組測試序列可能涉及數百個測試案例，涵蓋多個波長、OSNR（光訊噪比）、接收功率和跨越距離，所產生的光學損傷級別的錯誤，會直接對UUT（待測單元）內的DSP（數位訊號處理）的訓練假設、監測精確性、以及報警功能產生影響...

共同封裝 (Co-Packaging) 是指將光學或電氣通訊設備附加在與主機ASIC（圖1）相同的一級基板上，預計可提供高頻寬的互連並實現顯著的功耗節省；透過將光學引擎放置在與主機ASIC緊密鄰近的位置，可以最小化高速電通道的損耗和阻抗不連續性，從而實現使用更高速度、更低功耗..