top of page
最新消息
產業新訊
為所代理原廠與其量測解決方案有關的重要訊息與動態，
歡迎 訂閱翔宇科技主題式電子報 >，您將可同步掌握最新的產業新訊以及技術文章。
搜尋
2023年8月23日
【產業動態】常溫超導體是什麼，物理界聖杯問世了嗎！？
開發出常溫超導體，將使得無損耗電力傳輸成為可能，從電網中的大型變壓器到行動裝置中使用的小型晶片，由於超導體中沒有電阻，電路中不會產生熱量，這不僅可以節省大量的能源（特別是用於電力分配），還可以延長設備在電池上的使用壽命...
276
2023年8月14日
【產業動態】MIPI 車用 SerDes 解決方案（MASS）介紹
MIPI Automotive SerDes Solutions (MASS) 是一套專為汽車應用而設計的連接解決方案，它提供了全面的端到端連接能力，用於日益增長的攝影機、感測器和顯示器；MASS的技術組成包括物理層和協議層，其遵循相關的MIPI規範和標準...
2,093
2023年8月8日
【產業動態】MIPI A-PHY 規範及汽車領域中的應用
本文將詳細介紹即將推出的MIPI A-PHY物理層規範，該規範將為連接整個車輛中的最高速度的電子元件提供一個 "遠距離、高速挑戰" 的解決方案；MIPI於2017年啟動了A-PHY的開發，目的在於推動汽車領域中，多個專有遠距離界面朝向一個標準的融合，並對未來擁有強大的藍圖展望。
3,041
2023年8月4日
【產業動態】Li-Fi 技術－無線網路的嶄新革命！
全新登場的Li-Fi，全名為光學保真技術（Light Fidelity），IEEE 已於2023年7月13日正式簽署Li-Fi標準定義為 802.11bb，其中Li-Fi的生態圈支持者包括Qualcomm提出的Smart Retail概念、Panasonic的LinkRay...
1,523
2023年7月18日
【White Paper】MIPI I3C 和 I3C Basic 介紹
MIPI Alliance的I3C介面是一個演進式的標準，它改進了I²C的功能，同時保持向後相容性，I3C提供了在主機 (Host) 處理器、微控制器和周邊裝置之間的靈活多點介面，以支援現代架構下的嵌入式系統，MIPI I3C的主要目的有三個...
8,106
2023年7月6日
【Tech Tip】USB4協定介紹、常見USB匯流排錯誤及除錯
USB4規格於2019年問世，提供使用者一系列強大的功能和傳輸能力，其中包括：透過Type-C線材的雙軌道運作，使得資料傳輸速率可達40 Gbps；USB4提供了非常高的傳輸速度和資料傳輸能力，並支援多種資料和顯示協定，使它能夠與各種不同類型的裝置和顯示器進行連接和通訊...
2,182
2023年6月17日
【產業動態】CXL 3.0 技術如何影響企業儲存設備(Storage)
Compute Express Link（CXL）3.0規範是一種更快、更昂貴的網路儲存形式，它採用了先進的技術、複雜的功能、和高頻寬需求，這些因素都會導致相應的硬體和設備成本增加，但它針對的是不同的應用場景。
1,129
2023年6月16日
【產業動態】PCI-SIG宣布PCIe 7.0 V0.3規格，研究預測PCI Express潛在市場規模 (TAM) 預計2027達100億美元
PCI-SIG宣布PCIe 7.0 V0.3規格，研究預測PCI Express潛在市場規模 (TAM) 預計2027達100億美元
421
2023年6月14日
【市場動態】探索 UFS 4.0：加速智慧手機，提升電池續航
UFS是一種全雙工接口的儲存標準，允許同時讀取和寫入，於 2016 年左右開始在 Android 智能手機生態系統中流行起來，為智慧型手機、數位相機、和平板電腦等設備中被廣泛應用的儲存標準，並取得了更好的表現，它優於傳統的 eMMC 儲存...
1,885
2023年6月12日
【產業動態】PCI-SIG擴展藍圖：PCIe 7.0資料傳輸速率將再次翻倍
在2022年的PCI-SIG開發者大會上，PCI-SIG 慶祝成立30周年，同時宣布PCIe技術的下一個演進：PCIe 7.0規範；即將推出的PCIe 7.0規範計劃在三年內再次提升速度，將最近發布的PCIe 6.0規範的數據傳輸速率提升至128 GT/s...
1,242
2023年6月9日
【產業動態】PCIE 6 技術與特性以及關鍵技術問答
PCI Express（PCIe）標準組織 PCI-SIG 宣布正式發布了 PCIe 6.0 規範，達到了64 GT/s的速度。PCI Express（PCIe）規範在近二十年間實際上已經成為了互連的標準，PCIe 6.0 規範將頻寬和功耗效率提升了一倍，相較於PCIe 5.
5,678
2023年6月9日
【產業動態】當光通訊與晶片相遇將共譜怎樣的未來
共同封裝光學元件（CPO，Co-packaged Optics）市場具有相當大的發展潛力，並受到廣泛的產業關注。隨著資料中心和高性能計算（HPC）等領域對計算能力和能源效率的要求不斷提高，CPO技術被視為有前景的解決方案。
2,103
2023年5月26日
【產業動態】CPO 共同封裝的架構介紹
共同封裝 (Co-Packaging) 是指將光學或電氣通訊設備附加在與主機ASIC（圖1）相同的一級基板上，預計可提供高頻寬的互連並實現顯著的功耗節省；透過將光學引擎放置在與主機ASIC緊密鄰近的位置，可以最小化高速電通道的損耗和阻抗不連續性，從而實現使用更高速度、更低功耗..
3,324
2023年5月19日
【產業動態】了解 CXL SSD 如何能提升資料存取效率、多設備擴展性、與資料共享和共存！
CXL SSD 是一種替代方案，可以利用儲存網絡產業協會（SNIA, Storage Networking Industry Association）的非揮發性內存（NVM）編程模型的優勢，SNIA NVM 編程模型提供了一個標準化的介面和編程模型，用於存取諸如...
2,186
2023年5月19日
【技術文章】CXL 協定的功能與特性詳解
CXL 協定發展經歷過1.0、1.1、2.0、以及最新的3.0版本，如今市場上已經陸續出現支援 CXL 1.1 和 2.0 的產品，3.0 協定還在開發中；協定本身更是吸引了一群大型科技公司積極參與其中。今天來了解一下什麼是CXL協定...
11,112
2023年1月18日
翔宇科技擴大代理 R&S 全系列測試與量測 (T&M) 解決方案
翔宇科技全面代理羅德史瓦茲 (R&S, Rohde & Schwarz) T&M 解決方案，其中包含了最新的無線與行動通訊應用、高達 500 GHz 的射頻和微波測試應用、EMC 測試、以及汽車與電子等四大領域。
140
2022年9月14日
翔宇科技榮獲 VIAVI 2022 Velocity Partner Award
翔宇科技 (Eagletek Corperation) 獲頒 2022 財年 VIAVI Solutions Velocity Partner STAR Award （以下簡稱 “VIAVI 合作夥伴之星”），VIAVI 合作夥伴之星旨在表彰其通路合作夥伴，在 VIAVI 網路測
141
bottom of page